(뉴욕=아이비타임즈) 그동안 삼성의 비장의 무기로 알려진 아애패드3에 능가할 태블릿 전용 칩셋을 공개했다.

IT 전문 사이트 BGR은 “삼성이 1일(현지시간) 한국에서 새로운 ‘Exynos 5250’칩을 공개했다. 이 칩은 차세대 Cortex-A15를 탑재한 2GHz 고성능 듀얼코어 모바일 AP"라고 밝혔다. 이어 “초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원하고 삼성의 현재 칩 보다 4배 뛰어난 그래픽 성능을 자랑한다. 삼성 ‘Exynos 5250’은 사용자에게 저연료 소모와 고성능으로 새로운 수준의 모바일 환경을 제공할 것”이라고 삼성 LSI 상무 이도전의 말을 인용 보도했다.

삼성이 칩을 현 태블릿 부품으로 쓰게 된다면 디바이스 환경을 한층 개선시킬 수 있게 된다. 현재 애플 아이패드2가 사용하는 A5 칩 용량은 거의 1GHz이다.

수 많은 기술 사이트에서는 삼성이 새로운 칩을 개발해 애플과 전쟁의 시작을 알린 것이라고 판단하고 있다. 그리고 애플은 내년 3월에 출시될 아이패드 3에 쓰일 A6 칩을 개발했다는 소문이 나돌고 있다.

BGR은 앞서 디짓타임즈가 애플이 삼성과 A6 CPUs 제품 생산을 중단하고 대만 반도체 제조사에게 이를 대신해 생산하기로 했다고 보도한 바 있다.

다른 보도에서는 결국 애플이 삼성의 고성능 칩을 아이패드에 사용하게 될 것이라고 추측했다. 이같은 추측은 코리아타임즈가 삼성이 A6 칩제조사로서의 입지를 확정하기 위해 애플과 거래할 가능성이 있다고 전하면서 많아지고 있다.

한편, 삼성은 BGR의 보도와 관련, 영국 IBTimes(아이비타임즈)와의 인터뷰에서, 이를 부정하지 않았으나 새로운 칩에 대한 언급은 거절한 것으로 전해졌다.